快科技4月17日消息，最近，美国商务部根据《芯片与科学法案》批准，向三星电子公司提供最多64亿美元的补贴，但要求它在德克萨斯州泰勒市建立一个新的晶圆厂。

早在1996年，三星就开始在德克萨斯州奥斯汀制造芯片。以前总投资180亿美元，接下来将进入泰勒。第一批投资至少170亿美元，成为当地最大的外资。

根据美国的说法，三星在新工厂的总投资将超过400亿美元，并为当地创造至少2.15万个就业机会。

美国政府和三星都没有披露新工厂将使用什么工艺生产什么芯片。

在此之前，Intel获得了85亿美元的直接补贴和110亿美元的低息贷款，台积电获得了66亿美元的现金补贴和50亿美元的低息贷款，此外，GlobalFoundries还有 直接补贴15亿美元，Microchip 直接补贴1.62亿美元，BAE 直接补贴3500万美元。

其中，台积电获得补贴后，将在亚利桑那凤凰城建设第三家晶圆厂，在美国总投资将超过650亿美元，引进2nm甚至更先进的技术。

值得一提的是，美国商务部供应链竞争力咨询委员会（ACSCC）乌苏拉伯恩斯联合主席将进入白宫国家科学、技术、工程和数学项目的台积电董事会（STEM）前负责人、美国总统出口委员会前主席确实在一定程度上影响了美国的出口政策。