投资约93亿美元布局HBM产能；业内首个AI-eSIM产业…，AI早报 | 美光在日本广岛晶圆厂…新动向

当地时间7月4日，美光科技在日本广岛正式启动晶圆厂扩建工程，项目总出资约1.5万亿日元（约93亿美元），用于生产高带宽存储器（HBM）等先进存储芯片，主要服务于AI处理器需求，预计相关产品将在2028年夏季左右开始出货。日本经济产业省将提供最高约5000亿日元补贴支持。该项目是美光全球AI存储产能扩张计划的一部分，公司同时在美国爱达荷州和纽约州推进大规模先进制程投资，以提升DRAM与HBM供应能力。

该公司目标是在2027年底前启用至少1GW算力，并已在澳大利亚设立办公室推进本地化基础设施布局。4GW数据中心算力，对应建设成本约150亿美元（约216亿澳元），远高于市场此前预期。7月5日，据报道，人工智能公司Anthropic计划在澳大利亚采购至少1.

从行业获悉，据豆包平台消息，由于产品功能调整，智能体功能计划于2026年7月15日下线。功能下线后，用户仍可在一段时间内通过豆包查看并自行保存智能体信息及历史对话数据。2026年10月15日后，豆包将根据《隐私政策》对智能体相关数据进行处理，后续将无法在豆包内查看或恢复。如有重要内容，建议通过截图或分享导出文本的方式提前完成备份。

据悉，智能体是在豆包上创建的可互动智能角色。用户可以通过一些基础设定，创建自己的AI智能体，满足工作、生活、娱乐等需要。

据最新消息，据人民邮电报，7月3日，在中国信息通信业发展高层论坛上，由中国移动发起的业内首个AI-eSIM产业协同平台——“中国通信企业协会AI-eSIM专业委员会”（以下简称：专委会）于成立，中国移动物联网公司担任主任单位，天翼物联、联通华盛、火山引擎、腾讯云、观安信息等担任副主任单位。据介绍，专委会汇聚了运营商、芯片设计、算法研究、安全服务及模型应用等领域的头部企业40余家。4日，专委会召开了“一届一次成员代表大会暨产业发展研讨会”，标志着我国AI-eSIM产业从单点突破走向系统化协同，智联网生态构建迈入了规范化发展的新阶段。

7月5日，据海关统计，今年前5个月，国产机器人加速走向全球。各类单独列名的机器人合计出口1037.7万台，出口总值达199.9亿元，产品远销全球150多个国家和地区。其中，欧盟和东盟为主要出口目的地。

2026-07-06