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科技前沿 | 首办AI世界级学术顶会、超300款AI产品全球首发：WAIC 2026将于7月17日上海启幕

发布人：八彩云 分类：行业新闻 发布时间：2026-06-18 10:00

首办AI世界级学术顶会、超300款AI产品全球首发：WAIC 2026将于7月17日上海启幕

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首办AI世界级学术顶会、超300款AI产品全球首发：WAIC

6月17日，界面新闻从2026世界人工智能大会（WAIC）倒计时30天发布会上获悉，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议将于7月17日至20日在上海召开。

值得关注的是，今年WAIC首次创新自主举办高水平国际化的AI高级学术会议WAIC Academic，标志着中国人工智能拥有了自主的世界级学术主场。

展览方面，WAIC 2026设置世博、张江、西岸三大片区，展览总面积超10万平方米，将有1100多家企业的3000多项产品集中亮相，超过300款AI产品全球首发，并首设OPC专属展示区，180家企业携成果入驻。

据主办方介绍，WAIC Academic由图灵奖得主姚期智担任主席，“强化学习之父”理查德·萨顿教授担任国际联席主席，中国工程院院士郑庆华和中国科学院院士鄂维南共同担任程序委员会主席。截至目前，起已收到来自美国、英国、日本、新加坡、法国、西班牙等10多个国家及地区的有效投稿284篇，录用率约20%。

今年是世界人工智能大会举办的第九届。上海市经济和信息化委员会相关负责人介绍，WAIC 2026以“智能伙伴，共创未来”为主题，设置论坛会议、展览展示、评奖赛事、应用体验、创新孵化、招才引智六大板块，计划举办140余场主题论坛，集聚1400余位国际嘉宾。

产业对接上，截至目前，大会已推动57个核心应用场景落地，累计促成162亿元的意向合作。

此外，发布会现场还揭晓了大会最高奖“2026 SAIL奖”（卓越人工智能引领者奖）TOP30榜单。

以上内容整理自界面新闻 · 硬科技频道，信息仅供行业交流参考。

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2026-06-18

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